飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模块，适用于高达3kW范围的家用电器和工业电机应用。Motion-SPM模块在紧凑的44mm X 26.8mm Mini-DIP封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个HVIC、一个LVIC、六个NPT IGBT、六个FRD，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供出色的变频功率部分控制功能。这些产品能够替代多达22个分立元件，能够大大减小线路板空间、降低制造成本、缩短产品上市时间及提高系统可靠性。

飞兆半导体功能功率解决方案副总裁Taehoon Kim称：“飞兆半导体通过提供先进的SPM功率模块解决方案，继续进行产品创新。我们将三个自举电阻和三个自举二极管集成进现有的SPM模块中，以实现更简单小巧的线路板设计，可省去六个外部元件。这些模块具有NPT IGBT的特性，能在导通损耗和开关损耗之间提供最优的平衡，以及高度保证的结点温度，从而提升系统效率和可靠性。对于节能和成本要求严格的电机应用而言，飞兆半导体的Motion-SPM功率模块是理想的解决方案。”

Motion-SPM功率模块的主要优点包括：

节省空间和成本：采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封装的Motion-SPM替代了22个分立元件；内置HVIC为无光耦接口提供单端接地电源。

系统效率：内置NPT IGBT在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡(FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28μJ/A)；死区时间短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5μs)；以及系统可靠性：集成了19个经全面测试的元件；高度保证的结温(TJ =150°C)，以及2500V隔离电压，短路承受时间长，欠压(UV)、热关机(TSD)及短路(SC)保护。

这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜(DBC) 为基础的封装技术。Motion-SPM产品的创新性DBC Mini-DIP封装具有极低的热阻(FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W)。

这些Motion-SPM产品采用无铅(Pb-free)端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC 标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。