在此之前,功率模块的全球市场规模一直以10%的年增长率稳步扩大,随着与环境问题密切相关的节能意识的加强,今后增长率有望进一步提高。在节能家电产品尚未普及的地区,发展将尤为迅速。
目前功率半导体的主流是使用硅材料的IGBT(绝缘栅双极晶体管模块)元件,IGBT元件的性能从198 5年开始逐渐得到改善,目前已经进入了第5代。1~2年后问世的第6代预计将成为硅元件的顶峰,其后将有待于耐压能力为硅元件10倍、热传导率为硅元件3倍的SiC元件。但是在目前,用于替代硅IGBT元件的SiC元件还没有实用化的计划。这是因为目前还没有厂商能够以低成本提供低缺陷密度的SiC
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