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飞兆半导体推出校正转换器智能功率模块 (SPM?)
发布时间：2009/5/29 17:11:24 修改时间：2009/5/29 17:11:24 浏览次数：1378

低开关损耗的电路拓扑和先进的基板封装提高了系统的可靠性，同时加速了1-3 kW空调的装配。　　飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出业界首款功率因数校正 (PFC) 智能功率模块 (SPM?)，能实现部分功率因子校正(PSC) 电路拓扑，是1-3 kW空调的理想选择。通过在功率母线路电流的每个半周期内触发IGBT，PFC-SPM: FSAB20PH60可实现97％的系统功率因数 (典型值)，并完全符合强制性标准IEC61000-3-2，同时具有比高频开关拓扑更佳的EMI (电磁干扰) 特性。　　与相同拓扑的 “分立”解决方案相比，飞兆半导体的PFC-SPM将4个整流器二极管、2个IGBT、1个门驱动IC和1个热敏电阻整合在高散热效率的单个模块中，使设计更加简单。该器件的紧凑 (44 mm x 26.8 mm) 式铜直接键合 (Direct Bonded Copper；DBC) 封装与飞兆半导体的电机控制 (Motion-SPM) 模块的尺寸和配置完全相同。这两个模块的设计为边对边形式，以便共享一个散热器，从而简化设计、加快装配速度并提高总体系统可靠性。　　飞兆半导体高功率产品线副总裁Taehoon Kim表示：“这种部分开关方法在1-3 kW空调中极为普遍，但采用分立方案(目前可替代新型PFC-SPM的唯一方案) 需要更多的装配时间及额外的散热器，这增加了设计流程的复杂性，并阻碍了方案发展。全新的PFC-SPM 与Motion-SPM相结合，为客户提供高度成本效益的解决方案，有助于提高设计的生产操作，及最终产品的可靠性。” 　　 PFC-SPM应用的优势包括：　　? 借助于DBC基板实现极低的热阻抗 — (对于IGBT，R?jc(IGBT) = 2.8°C/W；对于二极管，R?jc(DIODE) = 2.6°C/W)；　　? 通过优化门极驱动IC而获得低噪声；　　? 额定隔离电压VRMS 达2500V；　　? 通过门极驱动IC的欠压和过流保护功能提高系统可靠性。　　除了PFC-SPM外，飞兆半导体全面的功率模块系列涵盖了从50 W 到 3 kW的全线消费电器产品。通过提供集成和非集成解决方案来满足OEM厂商的全方位需求，每个特定的解决方案都充分体现了飞兆半导体公认的设计、制造和封装方面的专业实力。　　PFC-SPM配以无铅微型DIP (Mini-DIP) 封装。

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深圳中意电子有限公司是Fairchild、最专业的供应商，主要致力于仙童全线电子元件的推广, 产品广泛应用于数字电视,汽车电子,电脑及周边产品,通讯设备等各个行业。主要经营：MOS管、电源IC、IGBT单管、IGBT模块,SPM模块等等全线无铅产品.作为飞兆半… 更多>>

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赖长彬 在2017/11/17 15:15:00留言
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潘工在2012/8/15 17:22:00留言
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