检测要求：

检测的对象是一种PCB。要求能找出PCB上4个关键部位的焊接处是否焊接正确，并检测出另外4个部位的组合部件是否安装到位。

解决方案：

定位设置允许被检测的PCB产品有小幅度的旋转，在X、Y轴上允许存在少量偏移。对于焊接处的检测，我们设置了4个线形的ROI（region of interested 即感兴趣的区域）来判断是否焊接正确，并对这4个线形的ROI设置了标准偏差来控制其对具体变化产生的敏感度。注意：用平均灰度值去判断焊接处并不是很好的办法，因为如果被检测的区域很小，那么平均灰度值就显得不够灵敏了。最后，用4个矩形ROI的平均灰度值来检测另外的4个安装部位的组合部件是否安装到位。在这种情况下，对于这4个矩形ROI，平均灰度值对部件的安装到位和缺失十分敏感，因此可以做出准确判断。

检测的相关设备及数据：

相机：标准TM2工业相机

镜头： 16 mm

光源：SCDI漫反射LED

工作距离：待定

系统：VA40

检测示意图

图1：检测合格产品时界面演示

从图1所有安装均到位，焊接处也正常焊接。

图2：检测焊接不合格产品时界面演示

此时左边焊接处存在错误焊点，产品不合格。

图3：检测安装不合格产品界面演示

此时安装部位的部件没有到位，产品不合格。