集成电路测试是确保芯片质量的关键步骤，其中最主要的两类测试是CP测试（Chip Probing）和FT测试（Final Test）。这两种测试方法贯穿了芯片生产的前后阶段，分别对芯片的晶圆和封装后的成品进行测试。FT测试是封装后的芯片成品测试，旨在对经过封装后的芯片进行全面、严格的功能和性能检测，以确保芯片能满足设计要求并在实际应用中可靠运行。
半导体自动测试设备是一种专门用于芯片测试的自动化设备，是FT测试环节的关键设备，它通过对芯片进行各种测试，评估其性能、功能和可靠性，以确保芯片符合设计要求。在芯片设计和生产过程中，半导体自动测试设备早已成为确保芯片质量的关键装备，有助于发现和解决潜在的各种问题。
案例用户为国内某半导体检测解决方案商，为保障其设备稳定运行，用户对其核心计算单元-工业计算机的品质与性能提出了极高要求：
1.为保障测试系统的协调和稳定运行、多项检测任务并行、管理检测流程，需具备卓越算力；
2.为实现外接示波器、万用表、频谱分析仪等多功能模块，需要具备灵活扩展能力；
3.为实现数据采集、处理与分析，需要具备稳定需要具备稳定网络环境；
4.为保证设备持续稳定工作、提升检测效率，需要具备高可靠性；
基于用户需求，源控提供了CIS-DQ67-FAR1标准4U上架式箱体电脑为核心计算单元的半导体测试解决方案，该方案具备以下优势：
卓越算力
方案核心计算产品搭载Intel? 12th/13th CPU平台，为用户测试系统协调稳定运行、实现多项检测任务并行、检测流程管理等功能，提供强劲算力支撑；
丰富I/O接口
方案核心计算产品具备丰富I/O接口，按需扩展，可为外接多功能模块提供丰富扩展接口资源；用户通过接口实现外接示波器、万用表、频谱分析仪等多功能模块，实现信号激励和响应采集；
网络稳定
方案核心计算产品具备网口扩展功能，数据传输高速稳定，可保障产品检测相关数据在传输过程中的稳定性，为数据完整性提供网络保障；
持续稳定运行
方案核心计算产品具备良好防尘、散热、抗振和抗干扰功能，支持在严苛环境下持续稳定运行；
特色功能：OS Recovery
方案内产品均具备源控系列产品共有的OS Recovery硬件级别系统还原功能，在由断电、软件不兼容等情况导致的系统崩溃情况下只需一按，即可实现系统一键还原，较大程度上解决了重装系统难度大、服务成本高等问题。
