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苏州惠普联电子有限公司
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  • 承载日本高端技术,设计开发新技术机箱背板
  • 发布时间:2021/10/19 14:22:10   修改时间:2021/10/19 14:22:10 浏览次数:1367
  • EBRAIN日本3工场完全相同的生产设备和

    检测设备,完全相同的生产方式与检验方法为前提,生产与日本同等质量水平、与中国通行成本相当、能满足不同客户要求的优良产品作为事业目标。   

    产品以产业电子设备和产业计算机使用的背板为主,同时包括总线架和系统机箱等电子设备、仪器和周边产品。

    客户定制品的设计、开发由苏州担当,日本国内各工场的技术部门共同开发,最终确认由日本总公司技术部完成。

  • 企业介绍
产品以产业电子设备和产业计算机使 用的背板为主,同时包括总线架和系 统机箱等电子设备、仪器和周边产 品。  更多>>
  • 联系方式

苏州惠普联电子有限公司

联系人:陈工

地址:高新区灵岩街16号

邮编:215011

电话:18706251082

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  • 详细留言:使用CPCI背板搭建测试系统
  • 徐先生 在2022/5/8 11:01:00留言
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  • 详细留言:使用CPCI背板搭建测试系统
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