需求分析
需要对端子焊点（线）的(a)溢出不良 (b)压扁不良 (c)长度不良 (d)弯折不良进行检测;
离线检测，cycle time 30s;
可视化交互界面，可自动判断NG不良品；
可定制化设定检出项目，适用于现有的2~6Pin规格。
解决方案概括
采用三维扫描和测量算法相结合，在一个检测站实现所有的检测；
检测精度可达到+/-0.02mm；
单次检测所需时间<5秒，单次检测拍摄8张照片；
检测过程需要使用夹具固定待固定端子，将检测功能独立为一个可于前后分离的检测站。
解决方案布局
由于需要精确测量焊点高度等，需要用夹具固定端子位置；
两个端子同时检测时，需要两个三维检测模块；
顶部三维检测模块，包含可编程光源，自动调节光强，能够同时进行二维和三维检测，可检测溢出，压扁，长短，弯折等不良。
通过三维扫描检测中间焊点不良
采用结构光技术进行三维扫描，20秒内完成焊点的三维扫描，可对扫描结果进行量化分析，发现焊点溢出，压扁等。可根据客户的判定方法进行定制编程，柔性极高。
实验结果
对焊点进行三维扫描后发现，其基板中间焊点位置会有一个高度变化，可以通过焊点边沿到基板边沿检出焊点溢出，同时焊点高度也可以检出压扁的焊点；同理，纵向剖线可以检出焊点过长或过短，弯折。
