Bergquist Liqui-Bond SA2000单组分液态间隙填充导固体胶

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

Liqui-Bond SA2000可供规格：

规格(Specifications):30CC/600CC/0.85gallon/5gallon

导热系数(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k

颜色(Color)：黄色

包装(Pack)：美国(America)原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

密度（Density）:2.4 g/cc

Liqui-Bond SA2000应用材料特性：

Liqui-Bond SA2000具有高导热性能，消除机械紧固件，易于筛选或低粘度，可以达到一个很薄的厚度，机械和化学稳定性，保持结构稳定，恶劣环境的应用程序持续稳定。Liqui-Bond SA2000是一种导热单一组份液体和低硅酮胶，高导热系数:2.0W / m k，解决机械紧固件的问题，低粘度为便于检查或打印

Liqui-Bond SA2000材料应用：

分立元件加热机，汽车电子，独立元器件到外壳，PCBA到外壳，光纤通讯设备，印刷电路板组件和外壳之间，光纤通讯设备

Liqui-Bond SA2000技术优势分析：

Liqui-Bond SA 2000是一个高性能液体有机硅粘合剂,胶粘剂是提供涂液的组件,提供一个管或中型集装箱。Liqui-Bond SA2000功能的组合高导热系数与低的粘度,使屏幕或缓解模板的应用程序。这种材料也是理想的高容量自动分配模式。Liqui-Bond SA2000低粘度的允许实现非常薄的粘结层材料,产生良好的热性能和一个高剪切强度。Liqui-Bond SA 2000温和的弹性性质协助缓解CTE在热应力，材料在升高温度和治疗需要冷藏储存在10°C。Liqui-Bond SA 2000是可用的可选的玻璃珠来提供一个一致的

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