Bergquist TIC4000A液态间隙填充导热材料

材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品

TIC4000A可供规格：

规格(Specifications): 5CC/25CC/200CC

导热系数(Thermal Conductivity)：4.0W/m-k

颜色(Color)：灰色

包装(Pack)：美国(America)原装进口包装

持续使用温度（Continous Use Temp）：150°

密度（Density）:4.0

TIC4000A应用材料特性：

TIC4000A高导热性能0.19°C/W (@ 50 psi)，便于工业丝印操作。常温储存即可。高性能热界面化合物的铜散热片

TIC4000A材料应用：

高性能、价值化合物对高端计算机处理器。独立元器件到外壳，PCBA到外壳，组装处理器和散热器与剪辑或定压紧固件。高功率密度最低的热阻的应用程序接口

TIC4000A技术优势分析：

TIC4000A是一种导热油复合设计用作计算机处理器之间的热界面材料和一个铜散热器。其他高应用程序将受益于瓦特密度极低的热阻抗TIC4000A

TIC4000A用量参考：

对于一个典型的0.5 " x 0.5 "应用程序为0.005”厚,Bergquist估计大约0.02毫升(cc)

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