随着5G正式商用，应对5G高速发展，半导体元器件与材料领域也更新了产品与技术。据悉，从9月17日开始，会有一场横跨六大城市的巡回硬创沙龙，以半导体的最新产品、新技术、新方案为主题，有超过100家顶级半导体品牌已确认会参与。
记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉，本次硬创沙龙将聚焦在5G与新一代通信技术、IoT与物联网生态系统、自动驾驶与电动汽车、智能工业与制造、最新功率技术SiC/GaN等最热门的行业。
值得关注的是，5G领域最热门的话题，诸如光模块、光通信的最新技术，以及最新的导热材料、高频板材等，将会在本次硬创沙龙5G与新一代通信技术分论坛中热点讨论。以下是部分议题内容：
●罗杰斯（Rogers）新推行业最低插损0.0017高速层压板RO1200(TM)
●瑞萨（Renesas）全品类新器件方案给光模块腾飞加速
●爱普生（EPSON） 新款有源晶振助力光通信，相位抖动低至50fs
●固美丽（Parker Chomerics）新材料助力5G通信发展，解决严苛热和EMI的问题
目前，2019世强硬创沙龙的报名已启动，其中苏州、杭州、青岛、深圳、武汉和重庆站点的部分议题也已放出。本次活动硬件企业的工程师，采购和企业高管可免费报名参会，参会嘉宾可参加全天的新产品技术演讲议题，中午安排自助午餐。
报名请点击世强硬创沙龙官网：https://www.sekorm.com/news/81013563.html
