无线芯片及模块作为连接物联网感知层和网络层的关键环节，可使各类终端设备具备联网信息传输能力。它的独特性和不可替代性也吸引这越来越多的产品开始看重无线芯片及模块连接效能、稳定性及低功耗等特点，比如无人机、安防监控、智能家居、智能穿戴、智能车载及工业自动化等。
而如何在众多的厂牌和众多的无线芯片、无线模块中，选择出适合自己产品的无线芯片、无线模块呢？笔者今天就着重来介绍一下世强代理的Silicon Labs、Melexis、龙尚科技、美格智能四大顶级厂商旗下的无线芯片及模块产品。
Silicon Labs是全球领先的芯片、软件和解决方案供应商，拥有15年的无线网状网络服务经验。旗下的无线产品覆盖Sub-G、Zigbee/Thread、蓝牙、WiFi等多种无线连接技术。
其中针对低功耗长距离的Sub-G，可提供最高发射功率+20dBm，接收灵敏度-133dBm，超低待机功耗50nA，高性能集成SoC的产品，推荐型号有Si4438等；
针对支持多节点及网状网络的Zigbee/融合融合IPv6、低功耗高安全的Thread，可提供支持多种不同无线协议Cortex-M4内核，发射功率高达19.5dBm的产品，推荐型号有EFR32MG等；
针对拥有广泛应用技术的蓝牙，可提供讯距离可达1000米，通过多种认证，拥有丰富的软件协议栈的产品，推荐型号有EFR32BG等；
而针对重视带宽型应用最常采用的无线协议WiFi，可提供通过CE、FCC、IC、韩国、日本、巴西认证，传输速度突破1Gbps，甚至是数个Gbps的产品，推荐型号有WGM110等。
Melexis是全球五大汽车半导体传感器供应商之一，旗下的无线芯片包含频率范围从几KHz到950MHz的RF/RFID芯片、RFID防盗、近场通信收发芯片和压力传感器。可广泛应用于安防警报、智能电表、智能家居、智能楼宇、智能家电等。
龙尚科技是全球领先的无线模块与物联网解决方案供应商，旗下的无线产品主要分为宽带产品和窄带产品两种，其中宽带产品（4G），支持ESIM技术，支持ONENET平台协议，支持TLS/DTLS/SM3/SM4等加密协议，支持VoLTE/DTMF；窄带产品（2G、3G、NB-IOT）支持GPS/GPRS；支持NB-IOT/EMTC/GPRS通信制式，支持ESIM技术，OneNET平台协议，LWM2M/MQTT协议。支持TLS/DTLS/SM3/SM4等加密协议。
美格智能是全球领先的物联网终端及无线数据方案供应商，旗下的4G/LTE无线模块，覆盖了主流的LTE数传模块，WIFI模块，NB-IOT模块以及高通骁龙200/400/600系列的智能模组，有ODM整机制造能力，并可以满足定制化需求。
目前，Silicon Labs、Melexis、龙尚科技、美格智能四大品牌都可以在世强进行购买。并且世强作为这四大品牌的官方授权一级分销商，不仅能够满足大批量的采购需求，还通过世强元件电商（https://www.sekorm.com/）的元件供应模块，实现在线查看库存及询价、2-5个工作日到货的小量快购功能，满足小量试产阶段小批量采购的需求。
此外，世强还通过世强元件电商汇集了原厂官方授权的选型指南、数据手册、测试报告、设计指南等权威资料以及近百位来自世强和原厂的资深工程师技术服务团队，帮助工程师解决新产品新技术的资料获取难以及技术服务获取难的问题。详情可登入世强元件电商搜索查看。
