当前，AI与数字化技术蓬勃发展的技术浪潮，正日益成为智能制造领域的新质生产力发展引擎，并不断为全球的未来产业版图绘制出智能、低碳的新底色。
9月23日，2025中国国际工业博览会在上海国家会展中心隆重开幕。在本次工博会上，台达以“AI赋新 GI永续”为主题在工博会现场隆重亮相，在6.1H-B163展位呈现了一系列人工智能与数字化技术深度融合的先进解决方案，彰显了以技术创新赋能千行百业推进智能化、绿色化转型的引领姿态。
在工博会现场，面积超过200平方米的台达展台，成为了众多现场观众探索数智化及绿色可持续未来图景的一扇多彩窗口。精心布置的AI数字化工厂、AI数据中心等四大主题展区，全景展示了台达高效节能技术以AI发展赋能GI未来、助力社会与产业转型的一系列落地场景。现场还展示了由台达倾力支持、经济学人集团旗下Economist Impact撰写的全球调研报告《绿色AI进行式：探索可持续未来》，为AI赋能的全球可持续变革提供了深刻洞察。
动态展示：精密控制的完美融合
紧贴产业工艺需求的动态展示，一直是考验精密控制技术功底的绝佳舞台。聚焦精密控制的深层次需求，台达在此次展会上着重展示了复制真实场景的旋盖称重解决方案。其中，采用链板输送包装瓶的工作台则整合了虚拟机台开发平台DIATwin，呈现了“虚实整合”带来的综合效益。
台达在现场还进行了MX300 精巧多传变频器的多媒体演示，生动展示了MX300“三网合一”的总线控制能力 (EtherCAT / PROFINET / EtherNet/IP)，以及高度集成特性、网络控制响应能力和模块化等技术优势。
在台达展台的互动演示区，来宾还可以使用微信小程序下单，通过机器人拼图雕刻展机定制专属拼图礼品；经过RS-M系列关节模块机器人、DRS-F 系列高速SCARA及DIATwin等产品的“联袂演出”，展示了台达在机器人领域的强大性能和软硬件协同的定制化解决方案能力。
数字化管理：打通信息流与实物流壁垒
伴随产业的转型升级浪潮，生产制造场域的全场景数字化管理需求日益旺盛。顺应这一趋势，台达展出了电子组装业智能制造解决方案DIAMOM，该方案不仅能够通过优化生产管理、强化品质管控，帮助客户实现高效、低能耗、可持续的生产流程与信息流通管控，还可以助力企业应对产线部署与迭代、人才短缺与跨域管理等挑战。而面向单一产线的生产活动与流程管理需求，台达则推出了更具针对性的整线管理解决方案Line Manager，它能够通过AIoT技术实现实物流-信息流-管理流同步，有力提升整线管理效能。
精工智联平台DIAEAP-PMM则是一款专注于精加工场域的管理软件，可帮助客户实现精密机械加工设备联网、CNC设备数据采集与联网、数据可视化以及行业专用功能，例如主轴/伺服轴各类制程参数、刀具补偿参数的管理。
AI赋能制造：智能预测与质量控制
顺应AI赋能制造的产业前沿趋势，台达将AI融入了设备自动化控制系统DIAEAP+的边缘运算平台、统计过程控制系统 DIASPC、影像瑕疵检测与预测性维护（PdM），旨在深度赋能生产与设备管理，实现精准设备维护、高效瑕疵检测、深度质量改善以及智能决策辅助等一系列先进功能。
行业解决方案：聚焦重点领域创新应用
面对半导体场域的快速加工需求，台达展出了AI裸晶高速取放方案，该方案使用台达AI视觉智能算法，结合LPL微型直线电机模组，实现了多类型芯片的混料精准高效抓取。与传统的螺杆与气压缸机构设计相比，生产周期缩短约15%，半导体产品的良率可以提升约20%。
面对数据中心散热系统的空间与能效矛盾，台达则应用MH300精巧高效型矢量控制变频器，打造数据中心双电源切换解决方案。相较双电源正常切换时间 (≤150ms)，台达MH300保障350ms不停机，远超150ms安全标准，输出效率突破98%行业天花板，确保数据中心电力稳定可靠运行。
创新不止，智启新程。本届工博会的台达展台，展示的不仅仅是以创新技术直击行业痛点的产品与解决方案组合，更是以AI和数字化深度驱动智造革命、持续解锁产业新价值的无限前景。我们诚挚邀请各界来宾于2025年9月23日至27日期间，前往上海国家会展中心6.1H-B163台达展位参观，亲身体验智能制造的创新成果。