在电子行业，线路基板裁切机需求量比较大，一个裁切机的裁切工艺好坏决定着基板材料的利用率，好的工艺对于降本增效有着不可估量的意义，同样裁切精度决定着板材的合格率，一个好的设备要有好的工艺流程及好的品质。基板裁切设备当中钻石刀切割机在PCB（印刷电路板）、塑胶板厂及电子行业应用较为广泛。PCB厂设备一般包含：自动拆解迭合系统、多层PIN对位迭合/拆解系统；CCL厂设备一般包含：自动拆解迭合系统、自动基材裁切设备、自动检片设备、淋膜包装机。单机设备包含：水洗机、热铆机、钻石刀切割机、圆角机、等。其中钻石刀切割机属于一个单机设备，在电子行业需求量与日俱增。
图1 设备示意图
1 设备配置
设备采用台达可编程控制器EH2系列主机加上定位模块01PU-H2和B系列人机界面以及A2伺服B系列变频器来组成核心控制；其中15KW B系列变频器控制刀具主轴，两台A2伺服控制锯片裁切及送料机的送料。
2 设备工艺
在裁切工艺上，为了对物料做到最大限度的使用，可以通过人机界面的初始设定将所裁切的尺寸规划好。裁切分为标准裁切、非标准裁切、裁切整边、锯片裁切、程序裁切等。
2.1标准工艺裁切流程
标准工艺裁切流程示意图如图2所示。
图2 标准工艺裁切流程示意图
2.2裁切整边工艺流程
裁切整边工艺流程示意图如图3所示。
图3 裁切整边工艺流程示意图
2.3锯片裁切工艺流程
锯片裁切工艺流程示意图如图4所示。
图4 锯片裁切工艺流程示意图
2.4程序裁切工艺流程
程序裁切工艺流程示意图如图5所示。
图5 程序裁切工艺流程示意图
3 设备操作界面
设备操作界面如图6所示。
图6 设备操作界面图
4 效果与推广
通过以上的裁切工艺流程的执行，设备所能达到的裁切该设备加工裁切出来的成品满足了客户需求。总结起来有以下几点值得推广：成品裁切面光洁平整、不破裂，夹持面不压伤；高速度、高效率的精密裁切；采用光学尺定位，精度高；气浮式台面，兼具移动之便利性与不伤成品的特性；人机界面控制，操作方便，作业流程一目了然。参数如表1所示。
表1设备裁切参数
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裁切范围
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Max. 1260mm x 1260mm
Min. 250mm x 250mm
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适用铜厚
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1/3~2 oz
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最大裁切高度
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FR4, CEM 1 50mm
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裁切精度
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a. Linear Accuracy直线公差：±0.1mm/3m
b. Square Accuracy对角线公差：±0.25mm/m
c. Length Accuracy长度公差：±0.1mm/m
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刀具主轴马力
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15kW
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锯片进给速度
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2 ~ 6m/min
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锯片退回速度
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20 ~ 40m/min
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送料机前进速度
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10 ~ 30m/min
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送料机后退速度
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10 ~ 40m/min
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