SiC材料硬度极高、性质脆，传统激光切割设备在加工时常常“水土不服”，导致客户长期被几个问题所困扰：

• 精度不足：切割时边缘容易崩裂、产生毛刺，尺寸难以精准控制，无法满足高端器件近乎严苛的工艺要求。

• 效率低下：加工路径不够智能，设备空跑多、频繁启停，不仅生产周期长，设备损耗也大。

• 适配性差：不同规格的工件需要反复调整激光功率、速度等数十项参数，调试繁琐，难以适应小批量、多品种的灵活生产需求。

• 依赖人工：加工过程缺乏直观预览与实时监控，高度依赖老师傅的经验，安全与质量风险并存。

这些痛点，成为了制约客户设备竞争力与市场拓展的瓶颈。

中科时代解决方案

面对挑战，中科时代采用 “软板卡 + 工智机” 的一体化架构设计，硬件以SP7020工智机为核心，搭配专用运动控制、激光控制模块与传感器组件；软件以 SiC 激光切割软件为中枢，实现软硬件的深度协同。

-核心硬件：中科时代的SP7020工智机，将高性能计算与实时控制内核集成于一体，实现了 “思考”与“指挥”的同步，指令下达近乎零延迟，为软件功能落地提供“算得快、控得准”的坚实硬件基础。

-专用软件：SiC 激光切割软件依托高精度传感器实现“自动寻边”与“自动测高”，可动态调整激光焦距，确保切割一致性。智能算法能自动优化切割路径，减少空行程，提升效率。“配方管理”功能支持将不同工件参数保存为独立配方，一键切换即可完成设置，灵活适应多品种、小批量生产。软件还提供全图形化操作界面，加工路径、表面平整度与设备状态直观可视，配合安全控制功能，使操作简便可控。

通过这一系列设计，中科时代成功将一台传统激光剥片机，升级为一台懂得自我校准、自主优化、简易操作的智能化生产工具。

解决方案优势