在当今高度竞争的市场中，您是否正面临以下挑战：不断提升的PCB检测速度要求、微米级电路缺陷识别、复杂元器件外观瑕疵检测？Basler不仅提供高性能相机，更是您实现规模化质量管控的可靠合作伙伴。凭借稳定供应链与本土化专业支持，我们助您应对最严苛的PCB制造挑战，优化全生产环节良率。
高性能与高速度
完美平衡高吞吐量与高精度，赋能AOI系统高效应对各类挑战
便捷集成加速上市
稳定易用的SDK与API，显著降低开发时间与成本
可靠耐用品质
高可靠性产品助力降低维护成本，减少产线停机风险
本土专家战略协作
提供稳定产品供应与本地技术支持，确保项目顺利实施
专为全流程PCB/PCBA检测需求设计
随着PCB/PCBA复杂度持续攀升，传统检测方法已无法满足当今严格的质量标准。Basler机器视觉方案专为应对这些日益严峻的挑战而生。
裸板是质量根基所在，微米级缺陷即可能导致后续生产环节的重大故障
行业挑战：
随着电子设备持续微型化，PCB线路宽度与间距已进入微米量级。制造过程中，肉眼难辨的划痕、针孔或残铜都可能引发开路或短路。这些隐性缺陷若流入后续环节，将演变成导致昂贵返工和生产时间浪费的关键质量问题
视觉方案：
Basler提供可精准检测微米级缺陷的高分辨率相机，帮助您在工艺早期发现潜在故障，保障最终产品的信号完整性与可靠性
突破检测挑战：应用实例解析
我们的成功源于为客户攻克最严峻的检测难题。本文将展示Basler机器视觉技术如何通过最新接口与成像方案，在AOI检测效率与质量上实现实质性提升，完美破解速度、超高精度与系统稳定性之间的传统矛盾关系。
Real-time lead frame inspection: FPGA vs CPU system architecture
Boost inspection speed and stability for miniaturized lead frames with our FPGA-based architecture. Benefit from low CPU load, no frame loss and fast customization with VA. Check out the demo.
3D SPI：通过3D成像技术进行锡膏检测
锡膏成像系统的应用领域包括：检测锡膏的位置、形状以及锡膏的存在情况等等。
技术纵深：掌握PCB/PCBA检测核心
卓越的检测性能源于对核心技术的深刻理解。我们将化繁为简，解析机器视觉原理，助您全面掌握PCB/PCBA检测关键要素。从图像处理底层出发，助力您构建从零优化的检测系统。
针对晶圆预检测的Basler全视野像素级矫正方案
精准满足晶圆预检测的色彩一致性与图像均匀性要求，降本增效，打破传统方案局限性
面向复杂3D结构与扩展景深的紧凑型沙姆成像视觉方案
Basler紧凑型沙姆成像视觉方案，实现三维结构检测和扩展景深。从早期测试到后期部署，我们提供专为轻松集成设计的紧凑型视觉方案。
明星产品矩阵
我们专为PCB/PCBA检测打造的机器视觉产品，不仅是硬件组合，更是为您的生产线量身定制的稳定高效视觉方案。
Basler ace 2面阵相机
精巧的ace 2拥有多种可选芯片和接口，具备出色的操控和成像质量，备受市场认可。该系列相机选择多样，适用于各类应用。
Basler boost面阵相机
Basler boost相机系列结合了最新的CMOS芯片技术，具有CoaXPress 2.0标准的高带宽和所有其他优点。
