XL2400T是芯岭技术推出的第三代2.4g射频单RF芯片，在第一代XL2400，第2代XL2400P的基础上做了全新性能升级，性能大幅度提高，硬件和XL2400P继续兼容，软件改动不大。最大输出功率13DB，空旷实测最远能实现近300m通讯距离。功耗进一步降低，发射模式（0dBm）工作电流6.97mA；接收模式工作电流 8.83mA；休眠电流1.53uA。距离比第一代第二代大幅度提升近3倍，而价格和第一代2代保持一致，可以说性价比非常高。特别适合对距离有要求，对功耗有要求的产品使用。

XL2400T芯片集成射频收发机、频率收生器、晶体振荡器、调制解调器等功能模块，并且支持一对多组网和带 ACK 的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过 FCC 等认证。

XL2400T产品特性：

功耗较低：

发射模式（0dBm）工作电流6.97mA；接收模式工作电流 8.83mA；休眠电流1.53uA。

节省外围器件：

支持外围 4 个元器件，包括 1 颗晶振和 3 个贴片电容；
支持双层或单层印制板设计，可以使用印制板微带天线；
芯片自带部分链路层的通信协议；配置少量的参数寄存器，使用方便。

性能优异：

125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收灵敏度为-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；
发射输出功率最大可达 13dBm；
抗干扰性好，接收滤波器的邻道抑制度高，接收机选择性好。容易过 FCC 等认证。

三/四线 SPI 接口通信/I2C 接口通信

SPI 接口速率最高支持 4Mbps

支持最大数据长度为 128 字节（4 级 FIFO）

晶振精度：

1M / 2Mbps 模式，需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF
125K/250kbps 模式，需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pF
BLE 广播包模式，需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF

工作电压：1.7~3.6V；

工作温度：-40~+125℃

GFSK 通信方式

支持自动应答及自动重传

SOP8 封装