2022年6月24日，富信科技与世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）签署合作协议，授权世强先进代理其旗下半导体制冷片（TEC）、半导体制冷组件（TEA）、温差发电器（TEG）等全线产品。
资料显示，富信科技是国内外半导体热电产业中，少数能够实现从上游热电材料及核心器件、系统研制、热管理方案设计，到下游热电整机应用在内的全产业链技术解决方案及应用产品提供商之一，产品广泛应用于消费电子、通信、医疗实验、汽车、工业、航天国防、油气采矿等领域。
行业周知，半导体热电产业属于国家鼓励发展的新兴产业，而半导体热电器件（TEC）是热电系统（TEA）、热电整机应用以及保障高热流密度电子器件工作性能的关键零部件。
随着光模块等电子元器件的尺寸以及集成度越来越高，微小面积内的功耗急剧上升，使得局部热流密度大幅增加，需要可靠性更高、尺寸更小的高性能微型热电制冷器件（TEC）。
富信科技的半导体热电器件（TEC）的可靠性和尺寸均可满足市场需求。其半导体热电器件（TEC）产品已满足国际通用标准GR-468-CORE，并通过美国国防部可靠性测试标准MIL-STD-883。
而在尺寸方面，其用于光模块温控的微型半导体热电器件（TEC）尺寸在1.6mm~62mm范围内均可定制，产品最大温差ΔTmax可达到72℃。
随着半导体热电技术解决方案厂商技术的成熟和规模化效应的提升，产业链分工更加明确，越来越多的热电器件下游客户倾向于采购整套热电系统（TEA）。
富信科技热电系统（TEA）采用的是高仿真设计，大大缩短了设计验证周期，该产品可靠性高，常温下使用寿命可达10万小时以上；控温精度可达±0.1℃或±0.04℃，可根据需求设计开发。
对于此次双方合作，富信科技表示，世强先进作为业内知名电子行业分销商，其具有30年丰富的下游应用市场经验。相信在其优异的市场推广能力下，助力公司产品在通信、汽车、医疗实验、工业等领域取得新的应用突破。
世强先进表示，半导体热电制冷技术凭借其灵活性、多样性、可靠性等优势，已然成为支撑诸多现代产业的核心。富信科技深耕半导体热电行业20余年，多款产品凭借优异的性能通过国际认证和市场应用。相信此次双方的紧密合作，能加速其产品解决方案在行业落地应用，实现合作双赢。
目前，富信科技最新产品均已上线世强先进旗下的电商平台——世强硬创，搜索“富信科技”即可获取产品技术资料，还可申请免费样品。
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