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  • 层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)  
  • 发布时间:2009/2/25 9:48:40   修改时间:2009/2/25 9:48:40 浏览次数:3649
  • 首页ATMEL 爱特梅尔层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)

    层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)

    层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM)
    FLASH/PSRAM 产品参数表 层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 产品参数表 到期停产的产品 层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 到期停产的产品


    FLASH/PSRAM
    设备 描述 当前页面搜索:Ctrl+F
    AT52BC1661D 16-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory.
    AT52BC1661DT 16-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory.
    AT52BC3221D 32-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory.
    AT52BC3221DT 32-Mbit Flash + 8-Mbit PSRAM Stacked Memory.
    AT52BC6402D 64 Mbit Multi-plane Flash combined with a 16M PSRAM.
    AT52BC6402DT 64 Mbit Multi-plane Flash combined with a 16M PSRAM.

    层叠式模块 (Flash & RAM) 到期停产的产品
    设备 描述
    AT52SC1283J 128-Mbit Flash + 32-Mbit PSRAM Stack Memory.
    AT52SQ1283J 128-Mbit Flash + 32-Mbit PSRAM Stack Memory.
    AT52BR1664A 16 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M SRAM
    AT52BR1664AT 16 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M SRAM
    AT52BR3224A 32 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M bit SRAM
    AT52BR3224AT 32 Mbit Single-plane Flash combined with a 4M bit SRAM
    AT52BR3228A 32 Mbit Single-plane Flash combined with a 8M bit SRAM
    AT52BR3228AT 32 Mbit Single-plane Flash combined with a 8M bit SRAM
    AT52BR6408A 64 Mbit Multi-plane Flash combined with 8-Mbit SRAM
    AT52BR6408AT 64 Mbit Multi-plane Flash combined with 8-Mbit SRAM

    层叠式模块 (Flash & SRAM/PSRAM) 产品参数表
    设备 Architecture Boot Block Density SRAM (Bytes) Vcc (V) 封装 绿色封装
    AT52BC1661D Single Bank Bottom 16M 8M 2.7V - CBGA 66 (12x8)
    AT52BC1661DT Single Bank Top 16M 8M 2.7V - CBGA 66 (12x8)
    AT52BC3221D Single Plane Bottom 32M 8M 2.7 - CBGA 66 (12x8)
    AT52BC3221DT Single Plane Top 32M 8M 2.7 - CBGA 66 (12x8)
    AT52BC6402D Single Bank Bottom 64M 16M 2.7 CBGA 66 (12x8) -
    AT52BC6402DT Single Bank Top 64M 16M 2.7 CBGA 66 (12x8) -

    ATMEL 爱特梅尔公司提供多种高性能层叠式flash和静态随机存取存储器模块(SRAM)产品,以适应低功耗,引脚数目少的存储器要求的应用。这些模块将16M 或32M的 flash和2M, 4M 或8M SRAM结合起来 。基于一个标准的引脚, 这些66 球CBGA封装提供附加的灵活性,允许从一种容量的层叠式模块毫不费力的转换到另种容量的模块上。

  • 企业介绍
提供全方位的电子产品技术信息解决方案 嵌入式微处理器系统 16/32位系列 个人数字助理PDA,StrongARM 处理器及开发工具 廉价的单片机PIC12系列 DSP信号处理器系统等嵌入式控制器 滤波器 模数转换器 D/A A/D转换器 高性能运放 非易失存储器 射频和微波电路 C…  更多>>
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龙人旗下深圳市龙芯世纪科技有限公司

联系人:BDTIC

地址:深圳市福田区福虹路世界贸易广场B座12F

邮编:100089

电话:0755-83574969

传真:0755-83778351

公司网址:http://www.BDTIC.com/IC

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  • 留言类型:我让贵公司技术支持人员联系我,
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  • 明小姐 在2015/3/26 16:06:00留言
  • 留言类型:得到贵公司产品详细资料,
  • 详细留言:看了您公司,还看了HYDAC温度传感器:http://www.hydac-zh.com/wdcgq/ 贺德克温度传感器:http://www.hydac-zh.com/wdcgq/ HYDAC流量传感器:http://www.hydac-zh.com/llcgq/ 贺德克流量传感器:http://www.hydac-zh.com/llcgq/ HYDAC液位传感器:http://www.hydac-zh.com/yeweichuanganqi/ 贺德克液位传感器:http://www.hydac-zh.com/yeweichuanganqi/ HYDAC位移传感器:http://www.hydac-zh.com/ycgq/ 贺德克位移传感器:http://www.hydac-zh.com/ycgq/ HYDAC旋转传感器:http://www.hydac-zh.com/xzcgq/ 贺德克旋转传感器:http://www.hydac-zh.com/xzcgq/
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