Beckhoff发布全新CP37xx系列面板型PC 15-04-16
Beckhoff 发布了最新的CP37xx 系列面板型PC。它具有多点触控功能，采用先进的Intel AtomTM 处理器，结构紧凑的外壳设计，却提供了高性能的PC 运算能力。

倍福即将出席CIMT 2015第十四届中国国际机床展览会 15-04-10
　　2015年4月20—25日第十四届中国国际机床展览会(CIMT 2015)将在北京中国国际展览中心(新馆)隆重举行，本届展会主题为:“新常态、新发展”，届时倍福将携其全新的产品及行业解决方案亮相此次盛会。Beckhoff 品牌代表着自动化和驱动技术领域中的创新…

倍福参加2015中国广州国际木工机械、家具配料展览会 15-03-27
　　Beckhoff 将携展基于 PC 的开放式控制平台，盛装出席2015 中国广州国际木工机械、家具配料展览会。　　在此次展会上，Beckhoff 将展出其基于 PC 的开放式控制平台，该平台能够满足家具行业在灵活性和效率方面的最高要求。基于 PC 的控制技术和作为通…

德国倍福荣获2014年度十大楼宇自控品牌奖 14-12-24
　　12月11日晚，2014年中国智能建筑品牌奖颁奖典礼在广州东方宾馆隆重举行，近200名智能建筑行业知名品牌高层、众多行业知名专家以及数十位投资届的朋友欢聚一堂，共同见证了智能建筑行业最具影响力的品牌奖项的诞生。中国智能建筑品牌奖"被誉…

倍福AX8000全新的高性能多轴伺服系统 14-12-18
新型 AX8000 多轴伺服系统结构紧凑，节省控制柜安装空间，能够以极短的控制周期实现高精度的定位和加工工艺。其它特点包括通过简单地与所需的轴模块插接在一起实现快捷的安装和调试，以及单电缆技术（OCT）和直接集成安全功能和电源滤波器。

立式袋成型充填封口机：Beckhoff基于 PC 的控制技术具有无与比拟的优势 14-12-16
Matrix Packaging 公司总部位于威斯康星州索克维尔，在研发立式袋成型充填封口机领域拥有 20 多年的丰富经验。公司最新推出的 Metis™ 型号在美国拉斯维加斯举行的 2013 年美国国际包装展览会（Pack Expo 2013）上首次在公众面前亮相，它在效率和性能上…

倍福推出紧凑型7英寸HMI和一体化控制器CP6606 14-12-10
CP6606‘经济型’面板型 PC 能够很好地满足处于价格敏感市场细分中的机械制造商和生产商的要求。这种一体化的紧凑型控制器搭载了一块 7 英寸的 TFT 触摸显示屏（800x480 WVGA），采用 1 GHz ARM Cortex™ A8 CPU和1 GB DDR3 内存

Beckhoff为客户定制的个性化多点触控面板 14-12-05
Beckhoff 的 CP2xxx 和 CP3xxx 系列面板和面板型 PC 提供了最广泛的多点触控人机界面产品选择。标准型号为满足今天的多样化机器操作需求提供了理想的平台，而且在标准的多点触控产品系列基础上，高级的定制型号具有运行可靠、符合人机工学的特点，且设…

XTS：针对更高生产灵活性的新型电机模块 14-12-01
有了全新的电机模块，XTS 磁悬浮输送系统的灵活性又得到进一步提高。半径为 22.5°的最新型号进一步完善了直线和曲线电机模块（180°）。它们使得全新的轨道几何形状成为可能，如全圆、曲线内部或外部，或者带圆角的正方形。

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倍福（Beckhoff）是一家专注于自动化新技术的德资企业，创立于 1980 年，总部位于德国威尔市。作为全球自动化技术的驱动者，倍福定义了自动化领域的许多标准，是国际标准的制定者和推动者。公司所生产的工业 PC、I/O 和现场总线组件、驱动技术、自动… 更多>>

倍福中国自动化有限公司

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