飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)的Motion智能功率模块(SPM)获日本大金工业株式会社(Daikin Industries)选用于其变频空调中。大金工业选择飞兆半导体FSBS15CH60的原因，在于该产品具有出色的电器性能和先进的封装，加上飞兆半导体拥有出色的工程支持业务纪录。Motion-SPM采用单Mini-DIP封装，结合多种功能于一身，为低功率逆变器驱动应用提供高能效和高可靠性，并能简化电机驱动装置设计和节省电路板空间。

大金工业经理Masakazu Iida称：“我们选用飞兆半导体的集成式智能功率模块，因为它具备大金的变频空调要求的卓越性能和高可靠性。飞兆半导体的产品能达到我们严格的质量标准，并通过封装、设计和质量测试等阶段为我们的设计工程师予以积极的技术支持，包括提供可靠性数据和技术资料。”

飞兆半导体高功率产品线副总裁Taehoon Kim表示：“飞兆半导体的Motion-SPM专为满足空调和洗衣机对高紧凑型和高性能AC电机驱动模块的迫切需求而设计。这类高度集成的模块将多达16个分立器件集成在紧凑的Mini-DIP封装中，为设计人员提供解决方案，能大幅减少电路板的空间。我们很高兴能与大金工业合作，为其空调设计提供Motion-SPM产品。”

FSBS15CH60将三个高压驱动IC(HVIC)、一个低压驱动IC(LVIC)、六个IGBT和六个快速恢复二极管(FRD)结合在一個具有高散热效能的紧凑型(44mm×26.8mm)封装中。该模块的高压驱动IC和IGBT经过全面的测试，并集成了欠压锁定和短路保护功能，因此具有极高的可靠性。FSBS15CH60采用能耗低的IGBT和FRD，并针对电机驱动应用进行优化。

大金工业在日本的商用和工业空调设备市场占据约40%的份额。飞兆半导体预计于2005年交付400,000个SPM器件以满足工业的需求。