Motion-SPM功率模块的

　　节省空间和成本

• 采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封装的Motion-SPM替代了22个分立元件。
• 内置HVIC为无光耦接口提供单端接地电源

　　系统效率

• 内置NPT IGBT在导通损耗和开关损耗之间提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28μJ/A)
• 死区时间短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5μs); 以及

　　系统可靠性

• 集成了19个经全面测试的元件
• 高度保证的结温 (TJ =150°C)，以及2500V隔离电压
• 短路承受时间长
• 欠压 (UV)、热关机 (TSD) 及短路 (SC) 保护

　　这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (DBC) 为基础的封装技术。Motion-SPM 产品的创新性DBC Mini-DIP封装具有极低的热阻(FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W).

　　这些Motion-SPM产品采用无铅 (Pb-free) 端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC 标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。

　　现货：现可提供样品

　　交货：收到订单后12周