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宝视纳
  • 案例与应用
  • 高速2微米重布线层(RDL)检测技术  26-01-30
  •       突破先进封装中的视觉挑战  随着已知良品芯片(KGD)成本攀升,重布线层(RDL)检测中的缺陷发现与误报控制已成为后端工艺的关键环节。当铜制RDL线宽缩小至2微米及以下时,多层材料堆叠引发的基板翘曲显著增加了检测复杂度,直接影响良率控…
  • 基于视觉技术实现可靠的晶圆探针台对准  26-01-09
  •       在先进晶圆测试中,探针台对准是要求最严苛的视觉任务之一。随着焊盘间距小于25 μm且每片晶圆接触点超过15万个,对准操作依赖于检测晶圆和探针卡上的基准标记以维持统一坐标系。Basler凭借稳定的成像性能、光学精度及智能算法,助力系统制造…
  • 使用机器视觉和AI在海上精确探测物体  25-12-24
  •       SEA.AI制造的Watchkeeper系统可提高公海上中小型船只的安全性:它利用先进的视觉技术探测潜在的危险。尽管光线条件恶劣,Basler dart仍能提供精确的图像。该系统可识别水中物体,大大降低与未知或未被光源照亮的障碍物发生碰撞的风险。  机器…
  • PCB/PCBA 检测|印刷电路板(PCB)检测  25-11-26
  •       在当今高度竞争的市场中,您是否正面临以下挑战:不断提升的PCB检测速度要求、微米级电路缺陷识别、复杂元器件外观瑕疵检测?Basler不仅提供高性能相机,更是您实现规模化质量管控的可靠合作伙伴。凭借稳定供应链与本土化专业支持,我们助…
  • 半导体|半导体与PCB封装中的高速BGA检测  25-11-21
  •       球栅阵列(BGA)技术因其能在紧凑空间内实现高I/O密度,已广泛应用于半导体封装与PCB组装领域。在封装前,BGA检测聚焦于焊球本身的质量验证,确保其完整性、球体圆润度、尺寸一致性及阵列内的精准对位。经过回流焊工艺后,检测重点转向焊…
  • 半导体| 实时工业视觉形状质心算法  25-11-18
  •       当仅需获取位置数据时,将完整图像传输至PC会浪费时间和带宽。我们的定制相机视觉方案将形状质心查找器算法预载至FPGA,在传感器层面直接输出实时质心坐标。这不仅消除了数据传输的往返延迟,还能在具有挑战性的光照和透视条件下保持稳定…
  • 成功案例——让高速率立体光学测量法成为可能  24-10-16
  •       迄今为止,人们尚无法在高数据率的多相机系统中采用立体光学测量法。在MSTVision所采用的方法中,他们借助Silicon Software的FPGA图像采集卡进行加速,即可轻松实现立体光学测量法。  客户  ■ MSTVision GmbH  ■ 地点:德国,美因茨  ■ …
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  • 企业介绍
创始于德国:Basler是一家全球领先的高品质工业相机和机器视觉方案提供商,行业标准的制定者。深耕机器视觉领域36载,Basler始终与时代同行,不断蜕变革新。坚持从客户痛点出发,依托强大的技术创新及专业的服务能力,为客户提供精准高效的差异化…  更多>>
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宝视纳

联系人:林彤

地址:北京市海淀区永泰庄北路26号物联智谷科技园A栋201室

邮编:100192

电话:010-62952828

传真:

公司网址:https://www.baslerweb.cn/zh-cn/

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