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数据中心连接解决方案

适用于所有服务器配置的解决方案。 服务器是数据中心的生命。泰科电子（TE Connectivity，TE）的背板、板对板、I/O、电源和铜缆组件产品可实现新的服务器架构，这些服务器架构可满足更高带宽和更佳热管理的行业需求。TE 提供完整的补充产品组合，以简化服务器配置的设计过程，从而满足数据中心运营商的需求。

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数据中心连接解决方案

High Speed Mid-Board
产品介绍
TE全新的 Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案，可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性，同时还节省空间并降低设计成本。
特点
Sliver 产品的端子间距只有 0.6mm，因而超级纤薄，可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置，TE还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计，以帮助承受电缆拉力，同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。
优势
这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料，并使用 TE 高速电缆实现了高达 25 Gbps 的速度，从而简化设计并帮助降低总体成本。
应用
Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议（PCI Express、SAS、以太网）。
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高速背板连接器
产品介绍
不断增长的带宽需求亟待性能更好的高速连接器。TE 从 6 25 – 25+ Gbps 的各种背板互连产品为保持数据畅通提供所需连接。
特点
提高数据速率、减少信号上升时间
优势
更好的性能、更快的速度
应用
• 服务器：刀片式、机架式和大型机堆叠式、运营商级、核心、边缘和城域以太网
• 交换机：堆叠式、运营商级、核心、边缘和城域以太网
• 路由器：边缘、核心、企业级、运营商以太网、BRAS 和多业务边缘
• 光传输：运营商级光纤、城域 WDM、光纤多业务提供、长距离光纤以及企业局域网光纤以太网
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插接式 I/O 互连产品
产品介绍
TE 的可插拔 I O 连接器和壳体支持 QSFP+、SFP+ 和其他接口中的光纤通道、InfiniBand 和以太网标准，数据传输速率高达 100G。
优势
速度、密度、柔性、效率和标准化。
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电源连接器
产品介绍
TE广泛的多种电力连接器类型、专业布线和总线以及卓越的设计能力可满足您的独特应用需求。
应用
• 交流到直流和直流到直流
• 电源
• 高端计算机
• 服务器
• 数据存储设备
• 电信交换机
• 高密度配电
• 不间断电源 (UPS)
• 可拆卸电池组
• 板堆叠
• 配电
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高速中板
产品介绍
TE全新的 Sliver 内部电缆互联系统提供了一种解决方案，可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活稳固并提供最佳信号完整性，同时还节省空间并降低设计成本。
特点
Sliver 产品的端子间距只有 0.6mm，因而超级纤薄，可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置，TE还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计，以帮助承受电缆拉力，同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。
优势
这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料，并使用 TE 高速电缆实现了高达 25 Gbps 的速度，从而简化设计并帮助降低总体成本。
应用
Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议（PCI Express、SAS、以太网）。
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Mini-SAS 连接器
产品介绍
TE 的 Mini-SAS、Mini-SAS HD 和内部 Mini-SAS HD 产品的设计旨在满足 SAS 标准，同时为内部和外部应用提供新一代速度。
特点
TE Mini-SAS 产品系列是高速的， 多通道互连产品，适用于内部和外部解决方案，包括插座和电缆组件。系统的设计符合 SFF-8086、8087 和 8088 标准并且支持 SAS 2.0 应用。
应用
• SAS 和 SATA 设备
• 服务器
• 存储
• 交换机
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电力连接器
产品介绍
强大可靠的汇流条、电缆、热插拔和盲插解决方案（包括TE的 MULTI-BEAM XLE 连接器），适用于众多关键的存储应用。
特点
TE的 MULTI-BEAM 系列解决方案是可以盲插的高通用性电力连接器。 这些产品提供了高可靠性和高电流密度（每个端子高达 135A），并且还提供了热插拔应用选件。这些连接器非常适合模块化和机架安装系统的盲插应用。
优势
• 适应性强-模块化工具使这款连接器具有很好的可配置性。
• 纤薄-纤薄的导套可减少总体 PCB 占用空间。
• 带有通风孔的外壳散热效果更优。
应用
• 紧凑型 (1U) 计算机服务器到高端服务器
• 容错计算机
• 联网设备
• 电信交换机
• 医疗仪器
• 工控设备
• 电力系统
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高速背板
产品介绍
以 25 Gbps 的速度传输数据并可扩展到最高 56 Gbps，无需花费高昂费用重新设计背板即可实现升级。
特点
提高数据速率、减少信号上升时间
优势
更好的性能、更快的速度
应用
• 服务器：刀片式、机架式和大型机堆叠式、运营商级、核心、边缘和城域以太网
• 交换机：堆叠式、运营商级、核心、边缘和城域以太网
• 路由器：边缘、核心、企业级、运营商以太网、BRAS 和多业务边缘
• 光传输：运营商级光纤、城域 WDM、光纤多业务提供、长距离光纤以及企业局域网光纤以太网
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QSFP 互联产品组合
产品介绍
TE的 QSFP QSFP+ 和 zQSFP+ 互联采用符合行业标准的可扩展设计，能够提供高达 28 Gbps 的数据速率，旨在满足您当前与未来的要求。
特点
TE的热增强型解决方案可通过壳体提供更好的前到后和后到前气流，从而实现更佳的散热效果，以达到行业领先的热性能。
优势
• 数据速率更高，高达每通道 28 Gbps
• 支持 100 Gbps 以太网、200 Gbps 以太网、100 Gbps InfiniBand (IB) 增强型数据速率、(EDR) 要求、128G 光纤通道、25G/50G 联盟、25G NRZ 和 56G PAM-4
• 吞吐量是传统 QSFP 解决方案的 2.5 倍
• 针对光缆和铜缆的损耗预算更高（速率为 10 Gbps）
• 与 QSFP+/QSFP28 电缆和光模块向后兼容
• 通过 Molex LLC 公司可获取双源产品
应用
• 网络接口
• 交换机、服务器和路由器
• 无线基站
• 测试和测量设备
• 存储和光纤传输
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High Speed Mid-Board
产品介绍
TE全新的 Sliver 内部电缆互连系统提供了一种解决方案，可应对数据速率提高所带来的挑战。它灵活可靠并提供最佳信号完整性，同时还节省空间并降低设计成本。
特点
Sliver 产品的端子间距只有 0.6mm，因而超级纤薄，可更深入地插到接线盒中。除了卡边缘配置，TE还为连接器笼式壳体提供高度可靠的金属外壳设计，以帮助承受电缆拉力，同时活动锁闩进一步增强了连接安全性。
优势
这一全新的连接技术不再需要重定时器和损耗较低但较为昂贵的 PCB 材料，并使用 TE 高速电缆实现了高达 25 Gbps 的速度，从而简化设计并帮助降低总体成本。
应用
Sliver 产品适用于诸多的应用、数据速率和协议（PCI Express、SAS、以太网）。
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插接式 I/O 互连产品
产品介绍
TE 的可插拔 I O 连接器和壳体支持 QSFP+、SFP+ 和其他接口中的光纤通道、InfiniBand 和以太网标准，数据传输速率高达 100G。
优势
速度、密度、柔性、效率和标准化。
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高速背板连接器
产品介绍
不断增长的带宽需求亟待性能更好的高速连接器。TE 从 6 25 – 25+ Gbps 的各种背板互连产品为保持数据畅通提供所需连接。
特点
提高数据速率、减少信号上升时间：
优势
更好的性能、更快的速度
应用
• 服务器：刀片式、机架式和大型机堆叠式、运营商级、核心、边缘和城域以太网
• 交换机：堆叠式、运营商级、核心、边缘和城域以太网
• 路由器：边缘、核心、企业级、运营商以太网、BRAS 和多业务边缘
• 光传输：运营商级光纤、城域 WDM、光纤多业务提供、长距离光纤以及企业局域网光纤以太网
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新一代以太网
产品介绍
RJ 5 连接器系统可提供更高密度的布线解决方案，端口间距低至 7mm，只占用 RJ45 以太网链路的一半空间。
特点
• 提供的端口密度大约是标准 RJ45 以太网连接的两倍
• 插座采用模块化设计，以便轻松快速部署产品扩展
• 电缆组件的现场安装，带来除工厂端接解决方案之外的选择
• 产品支持 Cat5e U/UTP 和 Cat5e F/UTP 绞线（镀锡）电缆的千兆速度
优势
端口间距位于 7mm 中心线上，占用了传统 RJ45 以太网链路的一半空间。
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