2026年3月25日至27日，慕尼黑上海电子生产设备展举行。研祥智能携AIB-3600等多款工业AI核心产品参展，围绕智能制造主线，集中展示了其在技术落地与场景赋能方面的最新成果。

　　2026年被业界视为具身智能规模化落地的关键之年。然而，从“识别分析”走向“真实行动”，行业仍面临计算难、部署难、集成难、协同难四大核心痛点：算力不足导致复杂模型运行卡顿，接口不统一使多设备集成困难，严苛的工业环境更让传统AI设备难以稳定承载。

　　针对上述瓶颈，研祥智能在展会上推出了AIB-3600，并同步展示了基于该平台构建的可落地具身智能解决方案。

　　据了解，AIB-3600以英伟达AGX Orin芯片为核心，AI算力高达275 TOPS，约为三台主流设备的总和，并配备LPDDR5最高64GB内存、10Gbps USB口与2.5G网口等高速接口，实现从芯片到接口的系统级性能跃升，可高效运行复杂AI模型，达到毫秒级决策响应。

　　其动态可更换I/O设计（支持LAN、COM、GPIO、CAN、GMSL等接口按需组合）与M.2扩展能力，大幅简化集成部署流程，有效解决部署难、集成难的问题。

　　在工业现场，设备首先得“站得住”。AIB-3600采用全密封无风扇的铝合金+钣金一体化机身，在粉尘、潮湿、车载电压不稳、强电磁干扰等恶劣环境下仍能稳定运行，为具身智能体提供了可靠的硬件底座。而真正让这一底座发挥价值的，是它超强的整合能力 — 从感知数据接入、实时运算处理到执行指令下发，全部在其内部完成闭环。

　　过去，自动驾驶、无人机、机器人、工业视觉等场景往往硬件割裂、架构各异；AIB-3600则将分散能力收拢于一个紧凑机身，用一个通用平台承接感知、计算与控制的全链路需求，显著降低不同场景的部署复杂度。

　　总体而言，AIB-3600不仅在参数上领先，更在场景适配、系统可靠性与部署灵活性上实现突破，为工业AI赛道提供坚实支撑。

　　除AIB-3600外，研祥智能在本届展会上还集中展示了覆盖多行业、多场景的解决方案，核心理念是将AI能力深度嵌入工业现场，而非停留在单点应用。

　　在产线层面，边缘计算机M60C与R-6000读码器协同工作，实现感知与计算一体化融合，使产线在动态工况下反应更敏捷、适应性更强。锂电制造领域，依托M60A、MGP-800算力平台，将AI嵌入生产调度与过程控制，助力企业提升良率与效率。智慧工厂方向，借助完整工控平台，打通设备、产线与管理系统之间的数据与控制链路，推动工厂从单点自动化走向全流程智能化。

　　不仅如此，研祥智能还将在绿色储能、智慧医疗、国产化替代等领域持续深耕，不断拓展工业AI的应用边界，助力关键行业向更高自主性与稳定性演进。

　　从新品AIB-3600到多场景解决方案的深度嵌入，研祥智能正以扎实的技术积累推动工业AI系统化落地。未来，公司将持续深耕多行业场景，以自主可控的工业AI能力，助力千行百业迈向智能化新时代。