业界最佳单芯片隔离驱动器解决方案有多牛？

发布时间：2016-11-18 www.cechina.cn

　　隔离门驱动器在许多系统中的电力传输扮演着重要角色。对此，世强代理的高性能模拟与混合信号IC厂商Silicon Labs推出可支持高达5KV隔离额定电压值的ISO driver隔离驱动IC Si823x。该器件为业界最快速及最高集成度的隔离门极驱动IC，广泛地应用在UPS、变频器、逆变器、通信电源、电源供应器、马达控制和照明系统等领域，主要型号为Si8233、Si8230。可在世强元件电商APP搜索下载该最新资讯方案。
　　降低成本及设计复杂度
　　隔离驱动IC Si823x是基于Silicon Labs的射频隔离技术专利制造的，现在作为世强的一个单芯片解决方案推出，正如工程师们所期望的，该器件是面向针对极为重视安全性的工业系统和以120/220V供电的通用型电源，能极大降低BOM成本及复杂度（比光耦加驱动器的方案减少12个外部元件），此外，Si823x组件具备超快速的50ns传播延迟，比普通光耦合器结合门极驱动器方案的速度快五倍以上，可实现时序容限增加和更高的系统效率。由于采用主流先进的CMOS工艺技术，ISO driver组件的性能不会因为时间和温度的变化而衰减，而这些问题在光耦合器方案中却很常见。由此可见，相较于以光耦合器为基础的解决方案，Si823x ISO driver系列能提供给客户许多性能上的改善。一方面包括显著地改善MOSFET的开关次数，而减少FET开关周期的功耗则能让供电更有效率；另一方面Si823x 能有效改善集成型重叠防护的效率。
　　高可靠性，减少电路板面积
　　世强目前代理的Si823x ISO driver系列可支持高达24V的门驱动电压，以及0.5A至4.0A的输出电流峰值，能为MOSFET和绝缘门双极性晶体管（IGBT）应用提供最佳的驱动力，确保外部开关晶体管的快速关闭和启动，具有更高的系统可靠性，以实现最大的能源效率，符合当今的"绿色"能源标准要求。Si823x采用了符合RoHS标准的封装：SOIC-16宽体，SOIC-16窄体，LGA-14三种封装。该器件还具有宽工作温度范围：-40°C至+125°C。除此之外，隔离驱动IC Si823x系列较其它竞争方案能提供更高的可靠性、更佳的噪声抗扰性，高电磁抗扰度，并减少50%的印制电路板面积。
　　可编程化，通过多种安全认证
　　除了性能、集成度和稳定性等优点外，世强Si823x系列的特点还包括可编程化的空载时间，让使用者能针对效率进行最佳化。在系统启动或关闭期间，若输入电流过低，则位于隔离型驱动器的输入及输出两侧的集成型欠压避锁(UVLO)电路将能避免FET驱动器错误的开关，如此便能保护电源供应不受损害。隔离驱动IC Si823x系列已通过UL1577认证，VDE认证，CQC认证等多种安全认证。
　　总结
　　综上所述，在设计精密、高效率的电力输送系统时，电源系统工程师面对许多的挑战。世强与Silicon Labs通过提供比传统解决方案更高的功能集成性以及更显著的性能提升，致力帮助解决客户面临的关键问题。紧凑的封装，低传输延时，灵活性，具成本效益，高性能的选择和强大的可靠性使这款ISO drivers隔离驱动IC Si823x成为隔离MOSFET / IGBT栅极驱动应用系统设计人员的理想选择。