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SIDI集成PROFINET中的IO-LINK设备: 19-03-19
适用于食品饮料业的FACTOR 1传感器: 19-03-19
LMI Technologies用于扫描玻璃和其他镜面的新型Gocator®3D智能…: 19-03-19
VIAVI针对中国移动SPN推出升级版测试解决方案，为5G商用进程保…: 19-03-18
施耐德电气：面向未来话开关: 19-03-18

TE Connectivity推出滑轨电源连接器: 19-03-14
施耐德电气正式发布新一代NetBotz监控管理系统，为边缘数据中心安…: 19-03-13
适用于SMC的C型槽气缸的磁场传感器: 19-03-11
适用于移动设备的压力变送器: 19-03-11
支持UMTS和WI-FI的无线云网关: 19-03-11

SAP C/4HANA助力兆易创新实现灵活的客户关系管理: 19-03-06
Allied Vision将携新品亮相2019中国(上海)机器视觉展：专注于嵌入式视…: 19-03-05
英特尔开放Thunderbolt3协议推进新接口标准普及: 19-03-05
领先解决方案供应商儒卓力在2019慕尼黑上海电子展上大放异彩: 19-03-04
施耐德电气推出全新Smart HVX 成就中压断路器明 “智”之选: 19-03-01

Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件: 19-03-01
Marvell发布突破性的端到端解决方案加速5G 基础设施部署: 19-03-01
VIAVI推出面向网络设备制造商和实验室的全新测试解决方案，为800…: 19-03-01
Nordic Semiconductor推出支持蓝牙5.1 Direction Finding和其他协议的全功…: 19-02-27
Marvell 在世界移动通信大会展示行业领先的网络基础设施解决方案: 19-02-27

ADI公司推出旨在加快音频DSP项目开发的SHARC®音频模块平…: 19-02-26
TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件: 19-02-26
MWC 2019：英特尔加速5G变革，发布新产品和新合作: 19-02-26
康普携手诺基亚开发无源/有源混合一体化天线解决方案: 19-02-22
施耐德电气推出EcoStruxure过程安全顾问，助力工业客户安全盈利: 19-02-21

2019世界移动通信大会：康普推出全新3.5 GHz天线，助力铺就5G之路: 19-02-20
达索系统推出3DEXPERIENCE.WORKS: 19-02-14
安森美半导体推出RSL10传感器开发套件适用于功耗优化的IoT应用: 19-02-14
江森自控约克YZ变频磁悬浮离心式冷水机组全新扩容: 19-01-28
格兰富全新推出白土泵系列产品专为中国市场设计全面覆盖粮油生产…: 19-01-28

专为严苛要求应用而打造的新型罗克韦尔自动化光电传感器: 19-01-23
Molex 推出电动驱动辊用 HarshIO 工业以太网 I/O 模块: 19-01-17
打破桌面与工业3D打印的壁垒－－MakerBot全新高性能3D打印机Meth…: 19-01-14
CES 2019: 英特尔展示面向下一代计算的新技术: 19-01-09
CES 2019: Comcast携手英特尔重新定义家庭连接，带来全新的沉浸式体…: 19-01-09

Molex 通过增强的汽车以太网络平台，展示在自动驾驶汽车设计上的实…: 19-01-09
新兴的视觉物联网方案满足不同的应用需求: 19-01-04
江森自控楼宇自控系统Metasys®升级至10.0版本: 18-12-26
英特尔推出互联物流平台，有效预防运输隐患: 18-12-26
Moxa 推出新型 Modbus/IEC 101转 IEC 104 协议网关，助力电网系统升级: 18-12-25

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