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SIVECO中国挺进汽车行业: 08-07-30
霍尼韦尔（中国）高科技有限公司与中国石油规划总院签订战略合作…: 08-07-30
霍尼韦尔荣获自动化领域大奖: 08-07-29
欧姆龙荣获2007-2008年度包装工业荣格技术创新奖: 08-07-29
Microchip为印度和中国嵌入式系统设计精英提供新设计技术: 08-07-28

中控成功签约新川化工20万吨PVC装置: 08-07-28
鲁南化肥厂应用中控国产DCS系统的新型多喷嘴煤气化装置一次开车…: 08-07-28
SIVECO为雅典奥运场馆提供设备维护: 08-07-28
Wonderware宣布2008 WonderWorld全球工业会议将关注客户与合作伙伴…: 08-07-28
近距离观察印度电子设计市场: 08-07-27

国泰君安研究所电子元器件行业动态周报: 08-07-27
苹果提升20%电路板订单: 08-07-27
中国功率半导体器件市场正经历风雨转折: 08-07-27
台达自动化山城“处子秀”精彩开局: 08-07-25
英特尔规划新型更智能专用“系统芯片”设计和产品宏伟蓝图: 08-07-25

博世集团新董事执掌亚太区业务：亚太区成为博世业务增长的主要驱…: 08-07-25
2008“NI PAC为您的工业应用助力”在线研讨会成功举行: 08-07-25
穆格公司为富士重工提供最新风力发电机组桨距控制系统: 08-07-25
霍尼韦尔推出质量控制系统（QCS）升级服务: 08-07-25
PXISA组委会公开会议首次在中国举办: 08-07-25

施耐德电气自动化暨Modicon40周年庆典活动在沪拉开帷幕: 08-07-24
环保标准缺失国内多晶硅产业乱象丛生: 08-07-23
半导体公司争先涌入太阳能产业: 08-07-23
单芯片手机销量已达数千万部: 08-07-23
面向手机的最新燃料电池原型面世: 08-07-23

NI新版DIAdem 11.0软件增加传感器数据映射功能: 08-07-23
凌阳OID技术引领语言教育市场走向“点读时代”: 08-07-23
大陆集团在印度设立汽车电子工厂兼研发中心: 08-07-23
NEC电子与世强电讯合作在华业务: 08-07-23
水立方LED变幻灯光助阵奥运: 08-07-22

TSC奥运快报：20新路畅行奥运中心区———TSC助力北京奥运轨道畅…: 08-07-22
IMEC开发出太阳能电池用超薄结晶硅晶圆制造方法: 08-07-22
Aurora系列可再生能源逆变器: 08-07-22
温家宝总理视察深圳高科技企业: 08-07-22
丹佛斯变频器40年辉煌历程，上海津信十年精彩展现: 08-07-22

艾默生携手智利Celulosa Arauco公司共建全球最大智能纸浆厂: 08-07-22
北京：推动IC产业向高端发展: 08-07-21
仪器仪表：未来将走高科技化的路子: 08-07-21
施耐德电气全球五百强排名升至第280位: 08-07-21
MOXA亮相第一届IEC61850标准交流会: 08-07-21

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