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2008“NI PAC为您的工业应用助力”在线研讨会成功举行
08-07-25
穆格公司为富士重工提供最新风力发电机组桨距控制系统
08-07-25
霍尼韦尔推出质量控制系统（QCS）升级服务
08-07-25
PXISA组委会公开会议首次在中国举办
08-07-25
施耐德电气自动化暨Modicon40周年庆典活动在沪拉开帷幕
08-07-24
环保标准缺失 国内多晶硅产业乱象丛生
08-07-23
半导体公司争先涌入太阳能产业
08-07-23
单芯片手机销量已达数千万部
08-07-23
面向手机的最新燃料电池原型面世
08-07-23
NI新版DIAdem 11.0软件增加传感器数据映射功能
08-07-23
凌阳OID技术引领语言教育市场走向“点读时代”
08-07-23
大陆集团在印度设立汽车电子工厂兼研发中心
08-07-23
NEC电子与世强电讯合作在华业务
08-07-23
水立方LED变幻灯光助阵奥运
08-07-22
TSC奥运快报：20新路畅行奥运中心区———TSC助力北京奥运轨道畅…
08-07-22
IMEC开发出太阳能电池用超薄结晶硅晶圆制造方法
08-07-22
Aurora系列可再生能源逆变器
08-07-22
温家宝总理视察深圳高科技企业
08-07-22
丹佛斯变频器40年辉煌历程，上海津信十年精彩展现
08-07-22
艾默生携手智利Celulosa Arauco公司共建全球最大智能纸浆厂
08-07-22
北京：推动IC产业向高端发展
08-07-21
仪器仪表：未来将走高科技化的路子
08-07-21
施耐德电气全球五百强排名升至第280位
08-07-21
MOXA亮相第一届IEC61850标准交流会
08-07-21
ABB集团任命Joseph Hogan为新任首席执行官
08-07-21
罗克韦尔自动化启动2008石化科技夏令营
08-07-21
研祥智能董事长陈志列获得深圳市市长奖
08-07-21
首个太阳能电池标准出台
08-07-20
AMETEK（上海）为快速发展的电子仪器业务提供支持
08-07-18
Beckhoff在斯洛文尼亚设立子公司
08-07-18
华北工控特种计算机闪耀08中国消费电子展
08-07-18
英特尔赋予嵌入式应用更绚丽的图形和更快的执行速度
08-07-18
安森美半导体于爱尔兰Limerick设立新的研发中心
08-07-17
Hauppauge选择恩智浦PC TV系统级芯片
08-07-17
2008西门子自动化峰会在琼举行
08-07-17
Hauppauge选择恩智浦PC TV系统级芯片
08-07-16
传感器和识别技术实现“不会相撞的汽车”
08-07-16
武汉全力打造八条高新技术产业链
08-07-16
国内半导体照明产业现状和主要投资机会分析
08-07-16
日本产官学界合作开发大尺寸OLED面板
08-07-16
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