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霍尼韦尔ENRAF发布最新FUSION4 MSC-L装载控制器

2014年4月1日,霍尼韦尔Enraf 于今日推出了Fusion4 MSC-L装载控制器。作为公司最顶尖的多流控制器,F…

大联大控股世平推出 ADI、ON Semi、TI 的电动汽车电池管理解决方案

2014年4月1日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于…

Xilinx推出业界首款“软”定义网络解决方案

2014年4月1日,All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天在拉斯维加斯举行的Interop 20…

美国邦纳发布全新LE系列激光测量传感器

邦纳近日向全球发布了其全新LE系列激光测量传感器,LE 系列是一款长距离( 1000mm)、高精度的基于三…

Vishay推出新款TrenchFET功率MOSFET

2014年3月27日,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用超小尺寸的热增强Po…

易格斯全球首发摩擦力优化的3D打印材料

德国老牌“运动塑料”专家易格斯将在2014年汉诺威工业展上首发摩擦力优化的3D打印材料。这种材料是3…

力特推出符合AEC-Q200标准的新型压敏电阻

2014年3月26日讯,Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业,日前宣布针对汽车应用推出了AUMOV…

研华全球首发智能设备云端管理平台新版本

全球智能系统领导厂商研华科技在"智能设备云端管理论坛暨伙伴会议"中全球首次发布智能设备云端管理…

NI推出NI PXIe-5646R矢量信号收发仪

2014年3月,美国国家仪器公司近日发布了具有200 MHz RF带宽的NI PXIe-5646R矢量信号收发仪,为IEEE 8…

雷尼绍推出一款全新ATOM增量式光栅系统

雷尼绍推出一款全新ATOM增量式光栅系统,包括直线光栅和圆光栅两种。这款非接触式光栅系统采用…