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Molex 发布微型化 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件

全球性电子解决方案提供商Molex推出紧凑型 2.2-5 射频连接器系统与电缆组件,该产品的设计可提供高频…

施耐德电气推出全新Smart HVX 成就中压断路器明 “智”之选

近日,全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气推出全新升级的智能中压断路器Smart …

Marvell 在世界移动通信大会展示行业领先的网络基础设施解决方案

基础设施半导体解决方案的全球领导厂商 Marvell 在世界移动通信大会上展出了一整套高度优化的网络引…

Nordic Semiconductor推出支持蓝牙5.1 Direction Finding和其他协议的全功能SoC器件

Nordic Semiconductor宣布推出nRF52811系统级芯片(SoC),这个全功能无线连接解决方案支持蓝牙5.1 测向(…

MWC 2019:英特尔加速5G变革,发布新产品和新合作

在巴塞罗那举办的2019年世界移动通信大会上,英特尔发布了一系列新产品、新合作和创新客户用例,…

TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件

近日,全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity(TE)凭借其在信号完整性领域的领先技术,推出…

ADI公司推出旨在加快音频DSP项目开发的SHARC®音频模块平台

Analog Devices, Inc. (ADI)今日宣布SHARC音频模块(ADZS-SC589-MINI)开始供货,这款硬件/软件平台有助…

康普携手诺基亚开发无源/有源混合一体化天线解决方案

全球领先的通信网络基础设施解决方案提供商康普目前正与诺基亚合作开发无源/有源混合一体化天线解…

施耐德电气推出EcoStruxure过程安全顾问,助力工业客户安全盈利

作为一个基于工业物联网(IIoT)的数字化过程安全平台与服务,EcoStruxure过程安全顾问能使客户能够…

2019世界移动通信大会:康普推出全新3.5 GHz天线,助力铺就5G之路

为提升网络容量,全面迎接5G时代,全球领先的通信网络基础设施解决方案提供商康普宣布推出适用于…