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1、 适用范围、工作条件1.1适用范围BXMD系列防爆配电(控制)箱(以下简称防爆箱),适用于II类B级或C级,温度组别为T1 ~T6,含有爆炸性气体环境危险场所的1区、2…
发布:2022-12-09
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3DA190 型晶体管结构名称:NPN硅超高频大功率晶体管。 等级标记:Ⅱ类 主要用途:用于74系列、80系列低压民用电台末级功放。 外形图:H-2E型 3DA190 型晶体管参数序号参数单…
发布:2009-08-29
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AT91SAM7X512-CU 32位ARM单片机TFBGA-100封装StatusProductionFlash (Bytes)512KSRAM (Bytes)128KEthernet MAC 10/1001RTC/RTT-/110-bit ADC Channels8Peripheral DMA Channels…
发布:2009-08-26
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AT91SAM7S128-MU 32位ARM单片机QFN-64封装StatusProductionFlash (Bytes)128KSRAM (Bytes)32KImage Sensor InterfaceRTC/RTT-/110-bit ADC Channels8Peripheral DMA Channels11Ma…
发布:2009-08-26
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汽车级 ATtiny25-15MZ 带有2K系统内可编程Flash存储器QFN-20封装Flash (Kbytes)2EEPROM (Kbytes)0.125SRAM (Bytes)128Max I/O Pins6F.max (MHz)16Vcc (V)2.7 - 5.510-bit A/D Channels…
发布:2009-08-18
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AT24C16B 16Kbit,2线串行EEPROM存储器Density16KInterface Type2-WIREOrganization2048 x 8Pb-Free Packages PDIP 8 UDFN 8 SOIC 8 SOT23 5 TSSOP 8 dBGA2 816Kbit, 2-Wire Bus Serial EEP…
发布:2009-08-14
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AT26F004 4Mbit,串行DataFlash存储器Density4MI/O Pins8Interface TypeSPIPage Size (Bytes)256Vcc (V)2.7-3.6Pb-Free Packages MLF (VDFN) 8 SOIC (150mil) 8 SOIC (208mil) 8For new designs use A…
发布:2009-08-12
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德国Lumberg隆堡Interbus-S 现场总线通信模块/INTERBUS-分线盒
发布:2006-09-06
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Low-power Intel Pentium III Embedded SBC with All-in-One Features
发布:2006-09-06
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凌华科技 PC/104 Interface 4+1 axes Motion Interface Card
发布:2006-09-06
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发布:2006-09-06
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支持Xeon CPU,最大支持3.06G,400/533MHz FSB
发布:2006-09-06
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电偶变送模块
发布:2006-09-06
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FSB-866G(Intel Pentium 4 PICMG全长CPU卡,Intel? 915GV芯片组,最大支持3.8GHz CPU)
发布:2006-09-06
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3U VGA/平板LCD接口模块。
发布:2006-09-06
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