2018年9月19-23日，德国康佳特在2018中国国际工业博览会（简称“工博会”）上展示了最新嵌入式技术，包含计算机模块(COM), 单板计算机(SBC), 嵌入式设计服务, 康佳特持续推出的系列智能制造IT平台, 以及融合德国技术, 助力中国制造2025 智能发展的战略方案。
自2004年12月成立以来, 康佳特已成为全球认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。所以，如果您想了解嵌入式技术的最新发展，一年一度的工博会将是最好的机会。
该全新处理器将COM Express Type6模块的35-45瓦TDP层级提升至高端嵌入式计算机新的 “six-pack” 层级，首次提供最高6核，12线程和令人 印象深刻的涡轮增压(最高4.4 GHz)，并且驱动多达3个独立4K超高清显示器。康佳特的初步测试表明，与第七代英特尔®酷睿™处理器相比，这些全新6核模块的多线程性能提高了45%到50%，单线程性能提高了15%到25%。
conga-IT6 兼容COM Express Type6插槽，具备高可扩展性，可支持所有嵌入式处理器插槽。新主板的用户可根据需要在所有相关的处理器和制造商之间扩展他们的应用，从而跟上高端嵌入式计算的最新发展。
首款面向工业物联网边缘视觉系统的MIPI-CSI 2 智能摄像头工具包, 用于评估和部署在严酷的工业、户外和车内环境中基于MIPI-CSI 2的坚固型智能相机分析。开发人员可从这可随即部署的工业级智能MIPI-CSI 2平台中受益。
如果您想当面了解康佳特产品的特性和智能解决方案的优势，那就赶快来康佳特展台吧！我们在这里等你哦！
德国康佳特科技,为嵌入式计算机模块COMExpress,Qseven和SMARC的领导供应商，且提供单板计算机及嵌入式设计服务。康佳特产品可广泛使用于工业及应用，例如工业化控制，医疗科技，车载，航天电子及运输…等。公司的核心及关键技术包含了独特并丰富的BIOS功能，全面的驱动程序及板卡的软件支持套件。用户在他们终端产品设计过程，通过康佳特延展的产品生命周期管理及现代质量标准获得支持。自2004年12月成立以来, 康佳特已成为全球认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。目前康佳特在美国，台湾，日本，澳大利亚，捷克和中国设有分公司。
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