11月 1日，一场物联网界规模空前的共创会议在苏州博览中心隆重举行，一时间，物联网共创成了业界热议的话题。这场会议的名称叫2018研华物联网共创峰会，由全球智能系统产业的领导厂商研华科技主办，来自全球56个国家、超过5000位研华客户、伙伴参与了此次会议，为期两天的会议共有2场高峰论坛、11场主题论坛，以及84场专题座谈，并设有170个展台展示最新物联网应用及SRP（Solution Ready Package）解决方案，其中有57个摊位来自于研华SRP及DFSI（Domain-focused Solution Integrators）共创伙伴。

　　这次会议的主题是“共创物联世界 洞见智能未来”，所以和一般其他会议不同的是，这次会议由研华和一系列共创伙伴一起举办，无论是主题峰会上的主旨演讲还是分会场议题，都有很多共创伙伴的的参与。同时，现场还联合合作伙伴发布了34套共创物联网行业解决方案SRP。研华提出的口号是“以共创模式赋能全球物联网产业链”，从这一点看来，这次的会议是相当成功的一次会议。

　　对于人工智能(AI)加物联网(IoT)的AIoT发展，研华科技董事长刘克振预期未来15年将以3阶段发展。首阶段为研华经营多年的自动化、嵌入式应用平台；第二阶段是软件及硬件集成为解决方案功能模块(SRP)；第三阶段则为产业解决方案的系统集成商(SI)提供产业云服务。