11月1-2日，一场物联网界规模空前的共创会议在苏州博览中心隆重举行，一时间，物联网共创成了业界热议的话题。

        这场会议的名称叫2018研华物联网共创峰会，由全球智能系统产业的领导厂商研华科技主办，来自全球56个国家、超过5000位研华客户、伙伴参与了此次会议，为期两天的会议共有2场高峰论坛、11场主题论坛，以及84场专题座谈，并设有170个展台展示最新物联网应用及SRP（Solution Ready Package）解决方案，其中有57个摊位来自于研华SRP及DFSI（Domain-focused Solution Integrators）共创伙伴。

        如此高规格、大规模的会议都有哪些看点？参会的大咖们都有哪些精彩分享呢？小编下面为您精心赶制了一个精华版报道，希望能弥补您没到现场的遗憾。
        以共创模式赋能全球物联网产业链 
        这次会议的主题是“共创物联世界 洞见智能未来”，所以和一般其他会议不同的是，这次会议由研华和一系列共创伙伴一起举办，无论是主题峰会上的主旨演讲还是分会场议题，都有很多共创伙伴的的参与。同时，现场还联合合作伙伴发布了34套共创物联网行业解决方案SRP。研华提出的口号是“以共创模式赋能全球物联网产业链”，从这一点看来，这次的会议是相当成功的一次会议。

        除此之外，还有来自中国工程院院士/光纤传送网与宽带信息网专家邬贺铨、中国信息通信研究院总工程师余晓辉、软通动力董事长兼首席执行官刘天文以及浪潮云董事长兼CEO袁谊生等行业专家、企业代表从不同角度介绍了工业互联网未来的发展趋势，以及与研华开展的共创SRP。
        下面来看看三位核心大咖的主题演讲报告。

        刘克振：共创物联世界 洞见智能未来 
        研华科技董事长刘克振先生率先带来了精彩演讲，开启了这场万众瞩目的盛会。

        下面转载一些刘克振的精彩讲话。

        “今天大家聚在苏州一同探讨工业物联网，感觉是汇集天时地利及人和，此时正是关键时刻。因为IOT起飞高速发展，我估计就是未来三年，我判断中国会是IOT发展最快的国家，就像过去的电商行动支付一样！”

        “这次最大目的是希望通过大量的分享交流，让各位有效地领悟到IOT产业、产业链未来的进化及合作模式。我要借着这张AIOT就是AI加OT在未来15年以三波段分段发展的成长曲线图，表达我们对IOT产业发展进化的论述。”
         “首先蓝色的曲线，这是研华已经经营多年的自动化嵌入式硬件平台，这一部分已经逐渐进入了成熟期。 
          然后就是橘色的曲线，现在这个阶段软件硬件将整合为解决方案的功能模组，简称SRP，业界也有成为工业APP，研华在这里已经发展出边缘智能整合的软件平台，我们称为WISE-PaaS研发计划。
         最后是绿色曲线，产业进一步进化为行业解决方案的集成商，整合的软硬件，还有SRP提供行业云服务。”

        研华多年来累积而成的边缘软件的智能平台WISE-PaaS，WISE-PaaS是结合许多软件模组构成的，将是严华对外共创的基础平台。

        邬贺铨：工业互联网的技术与挑战 
        中国工程院院士邬贺铨的精彩报告PPT如下（节选）：

        中国信息通信研究院总工程师余晓辉的精彩报告（节选）：